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[평택시] 평택시-경과원, 기술개발 지원 통해 ‘평택형 히든챔피언’ 집중 육성!:가디언21

[평택시] 평택시-경과원, 기술개발 지원 통해 ‘평택형 히든챔피언’ 집중 육성!

오성호 기자 | 기사입력 2021/11/09 [17:48]

[평택시] 평택시-경과원, 기술개발 지원 통해 ‘평택형 히든챔피언’ 집중 육성!

오성호 기자 | 입력 : 2021/11/09 [17:48]

 

평택시(시장 정장선)와 경기도경제과학진흥원(이하 경과원)은 지난해 ‘히든챔피언 육성지원사업’에 참여한 기업의 지원성과를 분석한 결과, 매출증가 375억원, 신규 고용창출 7명의 성과를 거둔 것으로 나타났다.

 

‘히든챔피언 육성지원사업’은 우수한 기술력 및 성장잠재력을 갖춘 평택시 중소기업을 적극 발굴하고, 기술개발 지원을 통해 평택형 히든챔피언으로 육성함으로써 지역경제 발전 및 양질의 일자리 창출을 도모하기 위한 사업이다.

 

선정된 기업에게는 ▲연구 기자재 구입 ▲연구인력 인건비 ▲시제품 제작 ▲지적재산권 보호 ▲시험분석 및 제품규격 인증 등 기술혁신 연구개발(R&D) 비용을 기업 당 9,000만원 한도 내에서 지원한다.

 

지난해에는 총 2개사를 지원했으며, 지원기업에 대해서는 3년간 지원성과에 대한 성과분석을 통해 우수사례를 발굴해 전파하고, 지속적인 기업성장을 도모하고 있다.

 

특히, 지원기업 중 G사는 외국 회사가 장악하고 있던 국내 인쇄회로기판(PCB) 2D 자동광학검사기(AOI) 시장에 뛰어들어 국내시장의 70%까지 점유한 전문 기업으로, 일반적인 전자제품 등에 들어가는 PCB 기판에 비해 밀도가 높고 크기가 작은 반도체 패키징용 PCB 기판을 2D로 검사하는 초고해상도 검사기 분야에서는 세계 최고의 기술력을 확보하고 있다.

 

동 사업을 통해 개발한 과제는 반도체 패키징용 PCB 기판을 제작하기 위해서는 칩과 기판을 수직으로 통합하여 더 적은 공간에 더 많은 전력과 기능을 제고해야 하는데, 칩과 기판을 수직으로 연결하기 위해서는 Solder Bump 또는 Copper Pillar를 사용하는데 이종 재료로 인한 열팽창 응력이 달라져 유저 불량이 발생하기 쉽기 때문에 이에 대한 신뢰성 제고를 위해 3D 영상을 통한 Bump 측정 및 검사 모듈을 개발하게 되었다.

 

3D 센서를 활용한 Bump 측정/검사 모듈 개발을 완료하여 특허 출원을 완료했고, 상용화를 통해 ’24년까지 세계 3D Bump AOI 시장의 10%를 점유할 것으로 기대된다. 또한 동 사는 매출액이 전년대비 360억원 신장되었고, 신규 고용도 7명 창출되는 성과가 있었다.

 

시 관계자는 “평택시를 대표할 수 있는 히든챔피언 기업을 지속 발굴・육성하기 위해 사업예산을 지속 확대하여 더 많은 관내 중소기업이 기술개발에 관심을 갖고 참여할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

 

한편, ‘히든챔피언 육성지원사업’에 대한 보다 자세한 사항은 경과원 남부권역센터 평택출장소(031-651-7161) 또는 평택시 기업지원과 기업SOS팀(031-8024-3442)으로 문의하면 된다.

 

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